用人话讲一下半导体材料产业格局

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP（组装、测试和封装）。

当前全球芯片产业格局：中国作为全球最大半导体市场，技术上则与美国、日韩、以色列及台湾地区存在显著差距。中国半导体领域需“知难而进”，追赶上世界领先水平。当前集成电路技术发展趋势包括摩尔定律的延续、SOC设计的深化以及探索新原理、新材料以实现更强大器件。

碳化硅材料是迄今发展最成熟的第三代半导体的核心，与氮化镓、金刚石、氧化锌共同组成新一代半导体材料。

中环半导体的光伏材料产能规模快速提升，尤其是G12产品的技术、成本和生态优势增强。从技术发展来看，大尺寸硅片优势明显，尺寸的加大有利于降低组件及关键部件的单位加工成本，是光伏行业进步的一个重要方向。中环半导体材料产能稳步扩张，8-12英寸产品结构持续升级。